10月4日消息，据CNews报道，俄罗斯工业和贸易部制定了一项到2030年的电子产品生产设备进口替代的大规模计划。
根据初步规划，俄罗斯将于2030年内实现65nm技术国产，同时实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。
据悉，该计划设计启动110个研发项目，以减少对进口晶圆制造工具的依赖，并最终使用28nm级工艺技术制造芯片。
目前，俄罗斯已拨款超过2400亿卢布（25.4亿美元）支持该项目，这比该国在2025年与乌克兰的战争中在国防上的支出少了57倍。
据了解，俄罗斯芯片制造商Angstrem、Mikron等可以生产芯片目前依然停留在65nm或90nm等成熟节点。在俄罗斯用于芯片的400种工具中，目前只有12%可以在本地制造。
随着制裁升级，这一情况进一步恶化，使得俄罗斯关键半导体设备获取成本提升了40%–50%，因为必须通过走私途径才能进入到俄罗斯。
为了降低成本并减少对外国工具的依赖，俄罗斯工业和贸易部 (Minpromtorg) 和贸易部以及 MIET（一家政府控制的公司）制定了一项计划，重点是开发微电子生产所需约70%设备和原材料的国内替代品。
该计划涵盖芯片制造的各个方面，包括实际工具、原材料和电子设计自动化 (EDA) 工具。该项目将开发20 种不同的技术路线，例如从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子。一些开发的技术还将用于光掩模生产和电子模块组装。
根据计划目标，到2030年，俄罗斯能够自主生产65nm或90nm制程晶圆的国产光刻系统，这将显著提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后于目前全球行业领先水平25至28年。
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