当地时间12月2日，美国政府发布新一轮对华半导体出口管制措施，进一步加强对半导体制造设备、存储芯片等产品的对华出口管制，还将140家中国公司列入所谓“实体清单”，试图限制中国发展先进半导体产业的能力。
消息来源说美国“当地时间”，其实与中国有十几个小时的时差。但是到北京时间下午4点刚过，也就是“美国时间”刚刚过去半天，中国政府的反制就来了：
商务部网站12月3日发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。公告只有短短的两条，但其中不但含金量非常大，针对性也超级强：
一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的。
中国反应如此之快，反制措施针对性如此之强，可见中国政府早就做好了准备！并且我们也能看到，此次商务部公布的制裁措施和范围，不是临时起意，也决非随意之举，应该是早就做好了准备！早就做好了预案。
但就目前来看，这个事情远远还没有那么简单！
这不，商务部的反制措施刚公布完毕，4个小时之后，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会等四大协会，同时公开发表声明，对美方发布的制裁措施“坚决反对”。
细心的人都会发现，此次三个协会在声明“坚决反对”的同时，还明确指出“美国芯片产品不再安全、不再可靠”，并呼吁“中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片”，“寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片”。
近年来，美国政府为遏制中国高新技术产业的发展，以制裁为武器，频频对中国的芯片行业围追堵截，无所不用其极。
我们看到，中国之前针对美方的反制，虽有一些针对性的措施，但总给人以“不疼不痒”的感觉。我想，这也许是中国的策略：不想彻底翻脸，留下谈判的空间。
没想到，美国政府竟然“蹬鼻子上脸”。这一次，竟然将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制，意欲窒息整个中国芯片产业。
你不仁，就别怪我不义！
今天，中国相关部门和行业终于亮剑。并且，从制裁和声明的速度及措施看，中国的反制裁“工具箱”内容丰富，措施多样；既打军事用途的“命根子”，禁止向其出口镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项，也从外围断绝其“曲线救国”的幻想，对最终用户和最终用途进行严格审查，对“转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任”。
美国制裁中国，希望我们“骂不还口、打不还手”。但在大国崛起的今天，中国反制美国，早已驾轻就熟！
不信？我们不妨“骑驴看唱本——走着瞧”！
以上就是关于【对美反制早有预案！大国眼光就是这么长远！】的相关消息了，希望对大家有所帮助！
