12月4日消息,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到实体清单。
按照美国的说法,BIS正在实施多项监管措施,包括但不限于:对生产先进节点集成电路(IC)所需的半导体制造设备实施新管制;对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制;对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。
对于这样的举措,台积电方面回应,公司作为一家守法的公司,一向致力于遵循所有可适用的法令与法规,包括可适用的出口管制法规。我们目前预期,相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。
早些时候,中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm。
吴诚文说明,先进制程技术的研发一定会留在中国台湾,研发成功以后,中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。
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