钛媒体 App 12 月 30 日消息,业界消息称,台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在 3nm 制程试产,代表后续 CPO 将有机会与高性能计算(HPC)或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合,让传输信号不再受传统铜线路的速度限制,估台积电明年将进入送样程序,1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产,2026 年全面放量出货。 ( 新浪财经 )
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