近日，爆料人Majin Bu在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro的相机模具原型。尽管画面模糊，但仍可看出模具上开有五个孔，左侧三个孔对应三颗摄像头，右侧两个孔则用于闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
这表明iPhone 17系列的设计已基本确定。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air将采用横置相机模组，设计类似条形跑道，与谷歌Pixel 9系列外观相近。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max则采用横向大矩阵设计，风格接近小米11 Ultra。
配置方面，iPhone 17 Pro系列将升级至12GB内存，成为苹果史上内存最大的机型。相比之下，目前售价超过1万元的iPhone 16 Pro Max仅配备8GB内存，同档位的三星Galaxy S25 Ultra也提供了12GB内存。
此外，iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程打造。由于台积电2nm工艺成本高且产能有限，苹果决定将2nm商用时间推迟到2026年。
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