4月29日讯（记者 郭辉）2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。
记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动带来的海外出口战略调整，以及如何抓住行业整合并购机遇，进行提问。
多家半导体设备厂商在业绩会上反映，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。然而不同工艺流程的设备，受市场竞争格局、客户资本开支等方面差异，对市场水温感受也有所不同。
随着产品品类完善、竞争力提升，在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。
AI等终端景气度向上游设备环节传导
终端需求向半导体上游的设备环节传导效应明显。
华峰测控董事长孙镪在业绩会上表示，2024年半导体市场的景气度持续回升，在今年，国内半导体封测设备领域成长性良好。尽管半导体设备行业存在一定起伏，但随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动持续回暖。
具体来看，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。孙镪回答记者提问表示，今年AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势，大模型发展与应用拓展使算力需求飙升，国产化进程亦在加速。“当前公司在手订单较为充足。现有产品STS8600已经进入客户验证阶段，后续将加大研发投入，优化产品组合，积极拓展客户。”
深科达董事长、总经理黄奕宏在业绩会上也表示，AI、5G、物联网等新兴应用领域的发展，推动了对半导体芯片的需求，进而带动封测设备市场的增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额，主力产品速度快、可靠性高、适配能力强。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。
据Grand View Research预测，2025-2030年中国半导体封装市场预计将以10.5%的复合年增长率增长。另有数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，较2023年约450亿美元有大幅增长，AI服务器、边缘计算设备需求激增，将显著增加对封测设备的需求。
值得关注的是，深科达除半导体设备外，还布局了平板贴合设备、检测辅助设备等平板显示模组类设备，并且与终端消费电子客户建立合作。目前其贴合类设备已用于智能眼镜产品。
黄奕宏表示，据行业分析，2025年智能眼镜市场将迎来快速发展，市场需求逐渐增加，公司也将紧抓市场机遇，快速响应市场需求和客户定制化要求，积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系，另外对于人形机器人应用领域，也将密切关注技术进展，探索潜在的合作机会和市场切入点。
芯碁微装董事长程卓在业绩会上表示，2024年全球半导体市场行业需求有所起伏，诸多企业的资本开支也相对谨慎，市场竞争愈发激烈，给公司泛半导体业务的市场拓展与产品销售带来了挑战。其中，IC载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少。
在应对市场需求波动战略方面，程卓表示，2025年公司将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列、LDW领域及IC载板等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺，提升产能效率巩固市场地位；推出模块化设计的MLC Lite设备提供高性价比光刻解决方案；通过光学系统与算法优化升级 LDW 350 设备解析度与速度，满足芯片制造及掩模版制版需求；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。
耐科装备董事长黄明玖表示，当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。
国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会
国产半导体设备及零部件厂商除专注产业链国产化外，随着国产产品品类完善、竞争力提升，在全球产业复苏背景下，正在将战略目光延伸向海外。出口也成为国产半导体设备持续成长的重要驱动。根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。
华峰测控董事长孙镪在业绩会上回答记者的提问表示，该公司始终看好东南亚和欧洲等市场，已在这些地区布局销售与服务网络，培养本地团队。针对国际贸易争端，公司一方面加强研发，提升产品竞争力；另一方面优化供应链，降低对特定地区的依赖，同时积极关注政策，利用规则维护权益。
深科达董事长、总经理黄奕宏表示，今年海外市场存在着诸多机会。全球经济逐渐复苏，对半导体设备和平板显示模组生产设备等需求有所增长。特别是随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。“公司产品在技术和性价比上具有一定优势，具备进一步拓展海外市场的潜力。目前公司海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区。”
黄奕宏还表示，该公司未来将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。同时会密切关注国际贸易政策的变化，及时调整公司的市场策略和产品布局，并与国内外同行、客户、供应商等加强合作与交流，共同应对国际贸易争端带来的挑战，以合作实现资源共享、优势互补，提高公司的抗风险能力。
芯碁微装董事长程卓也表示，公司半导体设备在海外市场存在较大的成长机会。随着全球数字化进程加速，5G、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了半导体设备市场的增长。同时，国产自主可控进程推动全球采购方寻求多元化供货来源，促使半导体设备公司在海外开拓更多客户。
耐科装备董事长黄明玖表示，目前公司主要产品为两类：半导体封装装备和挤出成型装备。其中，半导体封装装备主要为内销，而挤出成型装备已经出口到40多个国家和地区，主要是欧美地区。
针对近期剧烈变化的国际关税政策，黄明玖表示，美国加征关税会增加其客户在中国采购装备的成本，对该公司在美产品销售有一定影响。“公司销往美国客户的产品主要是挤出成型装备细分产品中的成型模具，是塑料挤出成型生产线最关键的单元，但在整条生产线中投入占比只有十分之一不到，根据调查，采购成本提高的部分客户在短期内勉强还可以接受，但如果长期高关税，产品性价比优势会明显减弱，可能部分客户会丢失，且新客户开发难度加大。”
黄明玖表示，公司将会密切关注美国关税政策变化，并已采取了一系列商业措施来维持在美客户关系，维护双方利益。
设备整合趋势将进一步深化 龙头纷纷评估其战略机遇
今年随着北方华创启动对芯源微股权收购并取得控制权，持续推动其平台化发展战略，半导体设备并购整合进入加速期。民生证券在今年3月发布的研报观点称，纵观海外设备龙头厂商的发展历程，收并购是壮大业务规模的主流路径。国产设备厂商从各自布局细分赛道走向并购重组或将带来研发上的协同效应，有效增强综合实力。
在业绩会上，多家半导体设备龙头厂商均关注到了行业整合趋势，并表示其有利于技术及市场协同，实现优势互补、资源优化配置，提升国产设备的系统化能力构建，增强国产半导体产业链竞争力。
华峰测控孙镪表示，半导体设备企业通过并购补齐短板，实现技术、市场协同，未来有望借此提升竞争力，突破技术瓶颈，加速国产替代，拓展国内外市场。
“公司并购的方向主要为与公司主业协同性强、成长性高、规模合适的并购标的”。孙镪表示，未来如有相关并购事项，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。
芯碁微装程卓认为，目前国内半导体设备市场竞争激烈、同质化严重，企业整合能优化资源配置、避免重复研发和恶性竞争。“未来国产半导体设备企业的整合还会持续深化，加速国产化进程。就公司而言，我们会认真考虑和评估各种战略机遇和合作可能性。”
深科达黄奕宏表示，今年半导体设备行业整合案例增多，这是行业发展的必然趋势。整合有助于企业实现资源优化配置、技术互补，提升产业竞争力，推动国产半导体设备从 “单点技术突破” 向 “系统化能力构建” 转型，加速产业链规模化发展，更好地应对国际竞争和技术封锁。
据了解，深科达2024年对其子公司的少数股权进行了收购。黄奕宏表示，公司会持续关注相关政策动态，积极响应国家政策导向，同时结合业务发展需要考虑是否进行对外并购。目前公司正在强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台，实现不同业务板块的资源整合与快速响应，增强系统竞争力。
耐科装备董事长黄明玖表示，通过并购重组，可以优化资源配置、提升市场竞争力、实现规模效应，推动企业转型升级。近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，公司会把握机会，并及时做好信息披露。
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