1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
黄仁昭表示，随着台积电美国晶圆厂达到营建和生产里程碑，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。
2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签订了正式的协议，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助和50亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。
针对外界关注美国投资布局进展，台积电董事长魏哲家2025年1月16日法说会上提到，台积电不仅与拜登政府有很好沟通，也与特朗普政府沟通良好，同时获得美国联邦、州和地方等各级政府的承诺与支持。
魏哲家表示，“在美国，台积电与美国政府有着长期良好的合作关系，甚至早在2020年5月宣布亚利桑那州晶圆厂投资案之前就已经建立。”
魏哲家进一步指出，台积电先进制程一定会优先考察在中国台湾量产，主要因美国供应链生态系不完整，但也正与美国政府沟通，扩大生态系奖励及建立，逐步缩小和中国台湾技术落差，不会将所有先进制程移往美国，所以不会变成“美积电”。
黄仁昭近日在接受CNBC采访时进一步指出：“实际上，去年第4季时，我们已获得第一批政府补贴。”
他透露，台积电已经获得其中的15亿美元资金。
黄仁昭说，在经历了一些生产延后后，亚利桑那州一厂去年第4季已经开始生产先进芯片，至于另外两座厂正按计划兴建中，第二座厂预定2028年投产。
台积电是在2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又宣布建第二座晶圆厂，将投资规模提升到400亿美元。
2024年4月，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。
根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，量产时间从2024年推迟到2025年上半年；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。
两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。
新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。
对此，美国政府也与台积电签订协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。
然而，外界担心，美国新一届总统特朗普上任后是否会重新检视拜登执政时期的芯片补贴政策。
因此，特朗普在竞选总统期间，曾公开批评芯片法案以及配套的承诺投入近530亿美元投资美国半导体供应链的做法。特朗普主张关税才是推动在美国本土生产芯片的更有效策略。
随后在特朗普当选美国总统后，还曾指责中国台湾“偷走”了美国芯片生意。
不过，产业专家表示，预期川普会大致维持拜登时期的芯片产业补贴政策，原因是国会两党都维持支持立场。
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